特許
J-GLOBAL ID：200903057003820928

回路基板

発明者：
藤井 弘文

藤井 弘文 について

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宗 和範

宗 和範 について

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谷川 聡

谷川 聡 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 岡本 寛之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-211733
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044578
出願日： 1999年07月27日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：
【要約】【課題】 絶縁体層の表面に凹凸が生じることを防止して、その絶縁体層を良好に接合することができ、信頼性を向上させることのできる、回路基板を提供すること。【解決手段】 アウター側絶縁体層22およびインナー側絶縁体層23に挟まれる導電体層21の回路パターン19の間隔30を、30μm以下にする。回路パターン19の間隔30を、30μm以下にすると、例えば、その上に塗工によってインナー側絶縁体層23を形成しても、インナー側絶縁体層23がその回路パターン19の間でへこんでしまうようなことがなく、その表面に凹凸が生じることを有効に防止することができる。
請求項（抜粋）：
所定の回路パターンに形成されている導電体層の両面に、絶縁体層がそれぞれ形成されている回路基板であって、前記導電体層の回路パターンの間隔が、30μm以下であることを特徴とする、回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/03 610
FI (3件)：
H05K 1/02 J ,  H05K 1/03 610 N ,  H01L 23/12 L
Fターム (4件)：
5E338AA02 ,  5E338BB63 ,  5E338CC01 ,  5E338EE60
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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