特許

J-GLOBAL ID：200903057026945051

金属バンプの製造方法

発明者： 落合 正行 ,  山口 一郎 ,  吉川 政廣 ,  大竹 幸喜
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-167437
公開番号（公開出願番号）：特開平11-016915
出願日： 1997年06月24日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】 金属バンプの製造方法に関し、窪みを有する板部材を用いて金属ペーストから金属ボールを形成した場合に金属ボールに付着したフラックス残留物によって接合部にボイドができないようにすることを目的とする。【解決手段】 平坦な表面に複数の窪み12を有する板部材10の窪み12に金属粒子とフラックスとからなる金属ペースト14を充填し、該板部材を加熱して該窪み内で金属ボール20を形成し、該金属ボールの形成時に該板部材の窪みに残留したフラックス残留物を有機溶剤34で除去し、その後で該板部材の金属ボールを電子部品22の電極パッド24に転写する構成とする。

請求項（抜粋）：

平坦な表面に複数の窪みを有する板部材の該窪みに金属粒子とフラックスとからなる金属ペーストを充填し、該板部材を加熱して該窪み内で金属ボールを形成し、該金属ボールの形成時に該板部材の窪みに残留したフラックス残留物を除去し、該板部材の金属ボールを電子部品の電極パッドに転写することを特徴とする金属バンプの製造方法。

FI (2件)：

H01L 21/92 604 F ,  H01L 21/92 604 H

引用特許：

審査官引用 (4件)

• はんだバンプ及びはんだボールの製造方法及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-003679   出願人：富士通株式会社
• はんだバンプ形成方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-145962   出願人：富士通株式会社
• 半導体装置製造方法及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-187547   出願人：富士通株式会社
• 金属ボールの形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-307507   出願人：日本電気株式会社