特許
J-GLOBAL ID：200903057032268304

プリプレグ及び積層板

発明者：
石田 武弘

石田 武弘 について

, 
高田 俊治

高田 俊治 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-280660
公開番号（公開出願番号）：特開2002-088175
出願日： 2000年09月14日
公開日（公表日）： 2002年03月27日
要約：
【要約】【課題】 ハロゲンを含有させなくても優れた難燃性が確保されると共にレーザ光による孔あけ加工性が良好であり、小型、軽量、高集積されたプリント配線板の製造のために好適に使用することができるプリプレグ、及びこのプリプレグにて作製される積層板を提供する。【解決手段】 有機繊維基材にリン変性エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物を含浸する。ハロゲンを含有させなくても難燃性を向上することができる。しかも有機繊維基材を用いているにも係わらず優れた難燃性が付与される。また、レーザによる孔あけ加工性も向上することができる。
請求項（抜粋）：
有機繊維基材にリン変性エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物を含浸して成ることを特徴とするプリプレグ。
IPC (7件)：
C08J 5/24 CFC ,  B29C 70/06 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  B29K 63:00 ,  B29K105:06 ,  C08L 63:00
FI (9件)：
C08J 5/24 CFC ,  H05K 1/03 610 U ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 1/03 610 S ,  B29K 63:00 ,  B29K105:06 ,  C08L 63:00 ,  B29C 67/14 W
Fターム (56件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB06 ,  4F072AB29 ,  4F072AC02 ,  4F072AD15 ,  4F072AD23 ,  4F072AF06 ,  4F072AF19 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH21 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4F205AA30 ,  4F205AA39J ,  4F205AB11 ,  4F205AB16 ,  4F205AB22 ,  4F205AC05 ,  4F205AD03 ,  4F205AD16 ,  4F205AG01 ,  4F205AG03 ,  4F205AG28 ,  4F205AH36 ,  4F205AK03 ,  4F205HA06 ,  4F205HA08 ,  4F205HA14 ,  4F205HA29 ,  4F205HA33 ,  4F205HA35 ,  4F205HA39 ,  4F205HA43 ,  4F205HA45 ,  4F205HB02 ,  4F205HC06 ,  4F205HC13 ,  4F205HC14 ,  4F205HC16 ,  4F205HF01 ,  4F205HF02 ,  4F205HG06 ,  4F205HK03 ,  4F205HK04 ,  4F205HK05 ,  4F205HK16 ,  4F205HM02 ,  4F205HT08 ,  4F205HT13 ,  4F205HT19 ,  4F205HT27 ,  4F205HW41
引用特許：
審査官引用 (10件)
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