特許
J-GLOBAL ID：200903057092665604

バンプおよびその形成方法

発明者：
玉澤 統久

玉澤 統久 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 筒井 秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-065855
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260807
出願日： 1999年03月12日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：
【要約】【課題】フリップチップボンディング法による接合を良好にし、接合信頼性を高めることができるバンプおよびその形成方法を提供する。【解決手段】ワイヤ径に対して2〜5倍のワイヤホール径を有するキャピラリ20を使用し、ワイヤ2の先端に初期ボール2aを形成し、キャピラリ20により初期ボールを電極部4に圧着するとともに、初期ボール2aの一部をワイヤホール21内に押し込める。そして、キャピラリ20を電極部4から引き上げるとともに、ワイヤ2をカットし、ワイヤ径の2〜5倍の直径を有する円柱形状の頭部13を有するバンプ10を形成する。このバンプ10を用いてフリップチップボンディングを行なうと、従来に比べて接合信頼性を高めることができる。
請求項（抜粋）：
ワイヤボンディングによって電子回路の電極部に形成されるバンプにおいて、上記電極部上に密着する円板状の底部と、その上部に形成されるテーパ状の中間部と、中間部の上部に形成されるワイヤ径の2〜5倍の直径を有する円柱形状の頭部と、を有することを特徴とするバンプ。
Fターム (2件)：
5F044QQ02 ,  5F044QQ04
引用特許：
審査官引用 (4件)
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