特許
J-GLOBAL ID：200903057127211105

非接触データキャリア及び非接触データキャリアの製造方法

発明者：
子林 みどり

子林 みどり について


出願人/特許権者：
東芝ケミカル株式会社

東芝ケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-041586
公開番号（公開出願番号）：特開2000-242745
出願日： 1999年02月19日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】【課題】 フリップチップ法によって薄型のICチップが実装された非接触データキャリアにおいて、該ICチップ裏面の保護強化を安価に施し、ICチップの不良発生を少なくする。【解決手段】 回路パターンが形成されたシリコンウエハ20の裏面及び側面に、エポキシ系樹脂などの熱硬化性樹脂によって封止樹脂膜21を形成するか、ポリエーテルサルファンなどの樹脂薄板、アルミニウムなどの金属薄板23をエポキシ樹脂系などの接着剤24によって貼り合わせる。次に当該シリコンウエハ20をダイシングして、裏面に裏面保護層12が形成されたICチップ10を得る。その後、樹脂シート2上に形成された薄膜状のアンテナコイル1上にフリップチップ法によってICチップ10を実装する。当該樹脂シート2上に別な樹脂シート2を貼り合わせ、樹脂シート2及び接着剤層4によって封止して、本発明の非接触データキャリアを得る。
請求項（抜粋）：
30〜250μm厚のICチップをフリップチップ実装方法によりアンテナコイル上に実装した非接触データキャリアにおいて、前記ICチップの裏面に、封止樹脂膜又は金属薄板若しくは樹脂薄板からなる裏面保護層が形成されたことを特徴とする非接触データキャリア。
IPC (3件)：
G06K 17/00 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077
FI (4件)：
G06K 17/00 H ,  G06K 17/00 K ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K
Fターム (9件)：
5B035AA00 ,  5B035AA04 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035CA01 ,  5B035CA03 ,  5B035CA23
引用特許：
審査官引用 (6件)
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