特許
J-GLOBAL ID：200903057160702483

電子部品装着方法および装置

発明者：
小方 浩

小方 浩 について

, 
小原 啓史

小原 啓史 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-201191
公開番号（公開出願番号）：特開2001-028499
出願日： 1999年07月15日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
要約：
【要約】【課題】 ラインセンサによって電子部品の保持状態を撮像する際に、撮像に不要な移動距離を排除して、撮像時間を短縮し、かつスキャン動作の信頼性を確保することができる電子部品装着方法を提供する。【解決手段】 予め電子部品装着装置の記憶手段11に記憶させている電子部品2のスキャン方向の長さについての情報に基づいて、個々の電子部品2毎に認識エリア13における、スキャン終了位置Cを設定して、前記スキャンを行う。
請求項（抜粋）：
部品供給部よりヘッド部によって電子部品を取出して保持し、このヘッド部をラインセンサを備えた認識エリアに移動させ、ここでラインセンサ上を一定方向に等速移動させてスキャンし、電子部品の保持状態を認識した後、前記ヘッド部をプリント基板上に移動させ、前記認識により求めた装着位置に対する補正量を加味して、プリント基板上の装着位置へ電子部品を装着する電子部品装着装置において、予め電子部品装着装置の記憶手段に記憶させている電子部品のスキャン方向の長さについての情報に基づいて、個々の電子部品毎に認識エリアにおける、スキャン終了位置を設定して、前記スキャンを行うことを特徴とする電子部品装着方法。
IPC (2件)：
H05K 13/08 ,  H05K 13/04
FI (2件)：
H05K 13/08 P ,  H05K 13/04 M
Fターム (17件)：
5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313CC04 ,  5E313DD03 ,  5E313DD13 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE35 ,  5E313EE37 ,  5E313FF24 ,  5E313FF26 ,  5E313FF28 ,  5E313FF31 ,  5E313FF33 ,  5E313FF40
引用特許：
審査官引用 (4件)
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