基板のアライメント装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-089780
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282427
出願日： 2002年03月27日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：

【要約】【課題】マスク基板の位置合わせにおける発塵や傷を低減し、更に基板の材質やサイズに依存せずに正確なアライメントを実現する。【解決手段】マスク基板30を載置したエンドエフェクタ12を水平方向及び上下方向に移動する搬送ロボット11と、基板30を載置して回転可能に設けられたステージ21と、基板30をロボット11により所望の高さ位置に保持した状態で、基板30に対し側面方向から光を照射する照明機構23と、光を照射した状態で基板30の裏面側を撮像するCCDセンサ24と、CCDセンサ24により得られた画像から基板30の複数箇所のエッジ位置を検出するエッジ位置検出部とを備え、検出されたエッジ位置に基づいて基板30の位置ずれを求め、ロボット11により水平方向の位置ずれを補正し、ステージ21により回転方向の位置ずれを補正する。

請求項（抜粋）：

被処理基板を水平方向に移動する第1の移動手段と、前記基板を上下方向に移動する第2の移動手段と、前記基板を基板面内で回転する回転手段と、前記基板を第2の移動手段により所望の高さ位置に保持した状態で、前記基板に対し側面方向から光を照射する照明手段と、前記光を照射した状態で前記基板の裏面側を撮像する撮像手段と、この撮像手段により得られた画像から前記基板の複数箇所のエッジ位置を検出するエッジ位置検出手段とを具備してなり、前記検出されたエッジ位置に基づいて前記基板の位置ずれを求め、第1の移動手段及び回転手段により位置ずれを補正することを特徴とする基板のアライメント装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , G01B 11/00 , G03F 9/00

FI (4件)：

G01B 11/00 H , G03F 9/00 H , H01L 21/30 525 W , H01L 21/30 525 P

Fターム (25件)：

2F065AA12 , 2F065AA20 , 2F065BB02 , 2F065BB22 , 2F065CC18 , 2F065FF04 , 2F065GG07 , 2F065GG24 , 2F065HH03 , 2F065HH11 , 2F065JJ03 , 2F065JJ05 , 2F065JJ09 , 2F065JJ26 , 2F065NN02 , 2F065PP12 , 2F065QQ31 , 2F065UU01 , 5F046CB17 , 5F046DA05 , 5F046DA06 , 5F046EA30 , 5F046FA03 , 5F046FA10 , 5F046FC04

引用特許：

審査官引用 (3件)

搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-317101 出願人：富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社
プロ-バ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-002258 出願人：株式会社日本マイクロニクス
ワーク位置決め装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-322064 出願人：三菱電機株式会社

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