特許

J-GLOBAL ID：200903057252102253

加工用粘着シートとその製造方法

発明者： 吉田 良徳 ,  前野 洋平 ,  赤沢 光治 ,  松村 健 ,  高橋 智一
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 大島 由美子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-201557
公開番号（公開出願番号）：特開2004-106515
出願日： 2003年07月25日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：

【課題】半導体ウエハ等の製品を加工する際に使用される粘着シートであり、加工後、粘着シートを剥離する際に半導体ウエハ等を破損することがなく、かつ、粘着シートの残留応力による製品の反りを小さくすることができる粘着シート及びその製造方法を提供すること。【解決手段】加工用粘着シートは、支持体の一方の面に粘着剤層を有する加工用粘着シートであって、この支持体は、幅20mmの細長いシートを曲率半径3.0mmで曲げた時の曲げ弾性率が15N/mm2以上、250N/mm2以下である。ここで、支持体はウレタンポリマーとビニル系ポリマーとを有効成分として含有する複合フィルムを有する積層体であることが好ましい。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

支持体の一方の面に粘着剤層を有する加工用粘着シートであって、幅20mmの細長いシートを曲率半径3.0mmで曲げた時の曲げ弾性率が15N/mm2以上、250N/mm2以下であることを特徴とする加工用粘着シート。

IPC (7件)：

B32B27/00 ,  B24B37/04 ,  C09J4/00 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304

FI (7件)：

B32B27/00 M ,  B24B37/04 J ,  C09J4/00 ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L21/304 622J ,  H01L21/78 M

Fターム (34件)：

3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058CB02 ,  3C058DA17 ,  4F100AK25A ,  4F100AK25B ,  4F100AK25J ,  4F100AK42C ,  4F100AK51A ,  4F100AL01B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA02A ,  4F100EH46 ,  4F100EJ54 ,  4F100GB41 ,  4F100GB90 ,  4F100JB14A ,  4F100JK06 ,  4F100JL04 ,  4F100JL06 ,  4F100JL13B ,  4J004AB01 ,  4J004CA03 ,  4J004CA06 ,  4J004CC03 ,  4J004FA05 ,  4J004GA01 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040NA20

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 半導体ウエハ保持保護用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-012677   出願人：日東電工株式会社
• 粘着シート基材用樹脂組成物、粘着シート用基材及びそれを用いた粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-366895   出願人：日本化薬株式会社
• ウレタン-アクリル水分散体とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-032202   出願人：日東電工株式会社
• ウエハ貼着用粘着シートおよび半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-353569   出願人：日立化成工業株式会社
• 半導体ウエハ加工用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-003676   出願人：住友ベークライト株式会社, モダン・プラスチツク工業株式会社
• 半導体ウエハ保護用粘着シ-ト及び半導体ウエハの研削方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-012122   出願人：日東電工株式会社
• 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-308268   出願人：荒川化学工業株式会社