電気絶縁層の形成方法及びその利用

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-337259
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142825
出願日： 2001年11月02日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：

【要約】【課題】配線埋め込み性および表面平滑性に優れた電気絶縁層を形成する方法を提供する。【解決手段】絶縁性重合体と硬化剤とを含有する硬化性組成物を硬化して電気絶縁層を形成する方法であって、表面に導電体回路を有する内層基板に、硬化性組成物のフィルム状又はシート状成形物?@を、加熱及び加圧して、重ね合わせた後、成形物?@を硬化する工程(1)と、当該成形物?@を硬化して得られた硬化膜上に、硬化性組成物のフィルム状又はシート状成形物?Aを、加熱及び加圧して、重ね合わせた後、成形物?Aを硬化させる工程(2)とを経て電気絶縁層を形成する。

請求項（抜粋）：

表面に導電体回路を有する内層基板に、硬化性組成物のフィルム状又はシート状成形物?@を、加熱及び加圧して、重ね合わせた後、成形物?@を硬化する工程(1)と、当該成形物?@を硬化して得られた硬化膜上に、硬化性組成物のフィルム状又はシート状成形物?Aを、加熱及び加圧して、重ね合わせた後、成形物?Aを硬化させる工程(2)とを少なくとも有する電気絶縁層の形成方法。

FI (3件)：

H05K 3/46 B , H05K 3/46 T , H05K 3/46 X

Fターム (18件)：

5E346AA32 , 5E346AA38 , 5E346CC02 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC12 , 5E346DD02 , 5E346DD32 , 5E346DD33 , 5E346EE02 , 5E346EE05 , 5E346EE08 , 5E346EE38 , 5E346FF04 , 5E346FF15 , 5E346HH25 , 5E346HH26 , 5E346HH40

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開平2-082688
接着フィルムの真空積層法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-343710 出願人：味の素株式会社
硬化性樹脂組成物およびそれを用いた多層プリント配線板の製造方法ならびにその方法でえられた多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-206458 出願人：株式会社アサヒ化学研究所

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審査官引用 (4件)

特開平2-082688
特開平2-082688
接着フィルムの真空積層法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-343710 出願人：味の素株式会社

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