特許
J-GLOBAL ID：200903057508689168
導電性ボールが端子と接続された電子部品及びその製造法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-367068
公開番号（公開出願番号）：特開2004-200398
出願日： 2002年12月18日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：
【課題】絶縁基板1の一方の面に回路素子及びその端子と接続される導電性ボール4が配置された電子部品において、絶縁基板1面の所望の位置に確実に導電性ボールを固定する。【解決手段】絶縁基板1の導電性ボール4が配置される位置に貫通孔7を有し、当該貫通孔7に導電性ボール4が一部落下した状態とする。このとき貫通孔7が導電性ボール4配置側に広がるテーパー状であることが好ましい。回路素子として好適なのは、抵抗素子及び/又はコンデンサ素子であり、多連、又はネットワークを構成しているものである。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁基板の一方の面に回路素子及びその端子と接続される導電性ボールが配置された電子部品において、
前記絶縁基板の導電性ボールが配置される位置に貫通孔を有し、当該貫通孔に導電性ボールが一部落下した状態となっていることを特徴とする導電性ボールが端子と接続された電子部品。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01G1/14 B
, H01L21/60 311Q
, H01L21/92 604H
