特許
J-GLOBAL ID:200903057587105540
電動式パワーステアリング装置
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (5件):
曾我 道照
, 曾我 道治
, 古川 秀利
, 鈴木 憲七
, 梶並 順
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-059687
公開番号(公開出願番号):特開2007-237790
出願日: 2006年03月06日
公開日(公表日): 2007年09月20日
要約:
【課題】この発明は、パワー本体と制御本体とを接続する接続部材が不要となり、装置が小型化でき、コストを低減できるとともに、電気的接続の信頼性が向上する等の電動式パワーステアリング装置を得る。【解決手段】この発明に係る電動式パワーステアリング装置は、パワー本体22aを構成する大電流部品、及び制御本体22bを構成する小電流部品は、回路基板22の両面に搭載され、導体層、スルーホール28a、28c〜28hを通じて電気的に接続されている。【選択図】図2
請求項(抜粋):
車両のハンドルに対して補助トルクを出力する電動モータと、この電動モータの駆動を制御する制御装置とを備えた電動式パワーステアリング装置であって、
前記制御装置は、前記ハンドルに対して補助するトルクに応じて前記電動モータの電流を切り換えるための複数の半導体スイッチング素子、前記電流のリップルを吸収するコンデンサを含む複数の大電流部品から構成されたパワー本体と、
前記ハンドルの操舵トルクに基づいて前記半導体スイッチング素子の駆動を制御するための駆動信号を生成するマイクロコンピュータを含む複数の小電流部品から構成された制御本体と、
絶縁層及び配線パターンを形成する導体層が複数層積層されているとともに、スルーホールが形成され、前記パワー本体及び前記制御本体を搭載した回路基板と、
この回路基板を収納しているとともに、高熱伝導率の金属材料で構成されたヒートシンクとを備え、
前記大電流部品、前記小電流部品は、前記回路基板の両面に搭載され、前記導体層、前記スルーホールを通じて電気的に接続されていることを特徴とする電動式パワーステアリング装置。
IPC (4件):
B62D 5/04
, H05K 3/46
, H05K 1/02
, H05K 1/11
FI (4件):
B62D5/04
, H05K3/46 Q
, H05K1/02 F
, H05K1/11 N
Fターム (27件):
3D233CA03
, 3D233CA04
, 3D233CA11
, 3D233CA21
, 3D233CA32
, 5E317AA24
, 5E317BB12
, 5E317CC25
, 5E317CC31
, 5E317GG11
, 5E317GG14
, 5E338AA03
, 5E338BB03
, 5E338BB04
, 5E338BB05
, 5E338BB13
, 5E338EE02
, 5E338EE11
, 5E338EE23
, 5E346CC32
, 5E346DD22
, 5E346FF07
, 5E346FF22
, 5E346FF45
, 5E346HH07
, 5E346HH17
, 5E346HH22
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (8件)
全件表示
前のページに戻る