特許
J-GLOBAL ID：200903057637020991

多孔構造体及びその製造方法

発明者：
舘野 功太

舘野 功太 について

, 
納富 雅也

納富 雅也 について

, 
伊藤 哲

伊藤 哲 について


出願人/特許権者：
日本電信電話株式会社

日本電信電話株式会社 について


代理人 (3件)： 光石 俊郎 ,  田中 康幸 ,  松元 洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-180686
公開番号（公開出願番号）：特開2006-005205
出願日： 2004年06月18日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：
【課題】多孔構造体の材料として、様々な材料を適用できる多孔構造体及びその製造方法を提供するにある。【解決手段】基板1上にナノサイズの金属微粒子2をアレイ状に形成し、次いで、該金属微粒子2上に第一の化合物をVLS成長法により選択的に成長させることによりナノワイヤである柱状構造3を形成し、引き続き、前記柱状構造3の高さよりも下まで前記基板上に第二の化合物4を充填した後、前記第一の化合物と前記第二の化合物4の反応性の違いを利用した選択エッチングにより前記第一の化合物である柱状構造3を除去して、微細孔4aをアレイ状に有する構造体5を形成することを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板上に金属微粒子を形成し、次いで、該金属微粒子上に第一の物質をVLS成長法により選択的に成長させることにより柱状構造を形成し、引き続き、前記柱状構造の高さよりも下まで前記基板上に第二の物質を充填した後、前記第一の物質である柱状構造を除去して、微細孔を有する構造体を形成することを特徴とする多孔構造体の製造方法。
IPC (6件)：
H01L 29/06 ,  B82B 3/00 ,  C01B 33/12 ,  C01G 15/00 ,  H01L 21/205 ,  H01L 29/205
FI (7件)：
H01L29/06 601N ,  H01L29/06 601D ,  B82B3/00 ,  C01B33/12 Z ,  C01G15/00 ,  H01L21/205 ,  H01L29/205
Fターム (15件)：
4G072AA25 ,  4G072BB09 ,  4G072GG03 ,  4G072MM40 ,  4G072NN11 ,  4G072TT08 ,  4G072UU30 ,  5F045AA04 ,  5F045AB10 ,  5F045AB12 ,  5F045AB17 ,  5F045AF03 ,  5F045AF04 ,  5F045DA51 ,  5F045DB06
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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