半導体ウェーハ固定治具及び半導体装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-269914
公開番号（公開出願番号）：特開2001-093864
出願日： 1999年09月24日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】薄厚研削時や搬送時のウェーハの割れやチッピング等による品質劣化を抑制でき、更に低コスト化が図れる半導体ウェーハ固定治具及び半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】ウェーハ固定治具22は、表面に複数の貫通孔を有し、少なくとも半導体ウェーハ以上のサイズのプレート23と、このプレート上に設けられ、プレートの貫通孔に対応する位置にそれぞれ設けられた貫通孔25及びこれらの貫通孔に隣接して設けられた複数の未貫通孔26とを有する樹脂24とを具備している。このウェーハ固定治具を、樹脂面を下にしてウェーハ20の主表面20’上に載置し、プレート上から圧力を加えることにより、樹脂24を押圧して未貫通孔内の空気を押し出し、未貫通孔に発生した負圧によりウェーハをウェーハ固定治具に吸着して保持することを特徴としている。

請求項（抜粋）：

表面に複数の貫通孔を有し、少なくとも半導体ウェーハ以上のサイズのプレートと、前記プレート上に設けられ、前記プレートの貫通孔に対応する位置にそれぞれ設けられた貫通孔と、これらの貫通孔に隣接して設けられた複数の未貫通孔とを有する吸着部材とを具備してなり、前記半導体ウェーハの半導体素子形成面上に、前記吸着部材が設けられた面を下にして戴置し、前記プレートの裏面側から圧力を与える事により該吸着部材を押圧して未貫通孔内の空気を少なくとも一部除去し、これら未貫通孔内に発生した負圧により該半導体ウェーハを吸着して保持することを特徴とする半導体ウェーハ固定治具。

IPC (4件)：

H01L 21/301 , H01L 21/304 631 , H01L 21/50 , H01L 21/68

FI (6件)：

H01L 21/304 631 , H01L 21/50 B , H01L 21/50 C , H01L 21/50 G , H01L 21/68 P , H01L 21/78 M

Fターム (5件)：

5F031CA02 , 5F031HA02 , 5F031HA10 , 5F031HA14 , 5F031MA35

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-016033 出願人：株式会社東芝
特開平1-238907
ウェーハ吸着テーブル
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-336715 出願人：株式会社東京精密

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