特許
J-GLOBAL ID：200903057759138470
LEDパワー・パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
熊倉 禎男
, 大塚 文昭
, 西島 孝喜
, 須田 洋之
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-507467
公開番号（公開出願番号）：特表2006-521699
出願日： 2004年03月23日
公開日（公表日）： 2006年09月21日
要約：
表面マウントの発光ダイオード(LED)パッケージは、各々が発光ダイオード(LED)ダイ(24)を含む。複数の開口部アレイを、電気絶縁サブマウント・ウェーハ(10)内に穿孔する。金属を穿孔開口部に塗布して、複数のビア・アレイ(12)を生成する。LEDダイス(24)をサブマウント・ウェーハ(10)の前側(16)にフリップ・チップ結合する。各々がフリップ・チップ結合されたLED(24)のp型及びn型コンタクトは、ビア・アレイ(12)を通してサブマウント・ウェーハ(10)のはんだ付け可能な後側(18)と電気的に連通する。熱伝導路(10、12)を設けて、熱をフリップ・チップ結合されたLEDダイス(24)からサブマウント・ウェーハ(10)のはんだ付け可能な後側(18)に熱伝導する。フリップ・チップ結合の後に、サブマウント・ウェーハ(10)を分離して、表面マウントのLEDパッケージを生成する。
請求項（抜粋）：
複数の表面マウント型発光ダイオード(LED)パッケージを製造する方法であって、
各々が、光透過性基板上に配置された発光半導体層と、前記光透過性基板の反対側の前記半導体層上に配置された、前側のp型及びn型コンタクトとを含む複数の発光ダイオード(LED)ダイスを製造し、
複数の開口部アレイを電気絶縁サブマウント・ウェーハ内に穿孔し、
金属を前記穿孔開口部に塗布して、複数のビア・アレイを形成し、
各々のp型及びn型コンタクトがビア・アレイを通して前記サブマウント・ウェーハのはんだ付け可能な後側と電気的に連通する状態で、前記LEDダイスを前記サブマウント・ウェーハの前側にフリップ・チップ結合し、
熱伝導路を設けて、熱を前記フリップ・チップ結合されたLEDダイスから前記サブマウント・ウェーハの前記はんだ付け可能な後側に熱伝導し、
前記フリップ・チップ結合の後に、前記サブマウント・ウェーハを分離して、各々が少なくとも1つのLEDダイスを含む表面マウント型LEDパッケージを製造する、
ことを含む方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5F041AA33
, 5F041DA09
, 5F041DA19
, 5F041DA34
