特許
J-GLOBAL ID：200903057831856049
チップ型電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (12件)：
岡部 正夫
, 加藤 伸晃
, 産形 和央
, 臼井 伸一
, 藤野 育男
, 越智 隆夫
, 本宮 照久
, 高梨 憲通
, 朝日 伸光
, 高橋 誠一郎
, 吉澤 弘司
, 松井 孝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-340278
公開番号（公開出願番号）：特開2005-109125
出願日： 2003年09月30日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：
【課題】 チップ型電子部品を回路基板上に実装する際に生じるいわゆるはんだ爆ぜを防止する。【解決手段】 チップ型電子部品の端部電極は、チップ本体に対して導電体ペーストを焼き付けてなる下地金属層と、その上に形成された第一の金属層と、さらにその上に形成されたSnからなる第二の金属層とから形成されている。この下地金属層が有する空隙が第一の金属層の空間を介して当該第一の金属層の表面に達しないような厚さまで、第一の金属層を形成することとする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
チップ型電子部品であって、
内部に導電体からなる部分を包含してその一部が外部に露出するセラミックチップ本体と、
前記導電体からなる部分の露出部分と接触し、導電性ペーストを焼き付けることによって形成される下地金属層と、
前記下地金属層の上面に形成された第一の金属層と、
前記第一の金属層の上面に形成された、はんだ付け可能な低温にて溶融可能な第二の金属層とからなり、
前記第一の金属層は、前記下地金属層が有する空隙から繋がり且つ前記第一の金属層表面に達する空孔を有さないことを特徴とするチップ型電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (2件)
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