特許

J-GLOBAL ID：200903057991920088

半導体加工用粘着テープ

発明者： 織田 直哉
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-092590
公開番号（公開出願番号）：特開2009-246216
出願日： 2008年03月31日
公開日（公表日）： 2009年10月22日
要約：

【課題】 本発明の目的は、長時間放置した後であってもウエハと粘着剤との密着力の経時的な上昇を抑制することにより安定したウエハのピックアップ性を維持し、更に粘着層とウエハリングとの密着性に優れ、ダイアタッチフィルム付きウエハ用途に好適に使用することができる半導体加工用粘着テープ提供することである。【解決手段】 粘着剤組成物(A)からなる第1粘着層、粘着剤組成物(B)からなる第2粘着層および基材がこの順に貼着されてなる、ダイアタッチフィルム付きウエハ加工用粘着テープであって、該第2粘着層の外周部が第1粘着層の外周部より広く構成され、該UV硬化型粘着剤組成物(A)にエネルギー線硬化性樹脂(C)およびにエネルギー線硬化開始剤(D)が配合され、更に該第一粘着層がエネルギー線硬化されていることを特徴とするダイアタッチフィルム付きウエハ加工用粘着テープ。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

粘着剤組成物(A)からなる第1粘着層、粘着剤組成物(B)からなる第2粘着層および基材がこの順に貼着されてなる、ダイアタッチフィルム付きウエハ加工用粘着テープであって、 該第2粘着層の外周部が第1粘着層の外周部より広く構成され、 該粘着剤組成物(A)にエネルギー線硬化性樹脂(C)およびにエネルギー線硬化開始剤(D)が配合され、 更に該第一粘着層がエネルギー線硬化されている ことを特徴とするダイアタッチフィルム付きウエハ加工用粘着テープ。

IPC (5件)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02 ,  C09J 157/00 ,  C09J 11/06 ,  H01L 21/52

FI (5件)：

H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z ,  C09J157/00 ,  C09J11/06 ,  H01L21/52 E

Fターム (24件)：

4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CE03 ,  4J004EA06 ,  4J004FA05 ,  4J040FA131 ,  4J040GA01 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F047BA21 ,  5F047BA24 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ウエハ貼着用粘着シートおよび半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-353569   出願人：日立化成工業株式会社
• ダイシングダイボンドシート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-071388   出願人：日立化成工業株式会社, 古河電気工業株式会社

審査官引用 (3件)

• ダイシング・ダイボンド用接着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-343957   出願人：信越化学工業株式会社
• ダイシング・ダイボンドフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-152659   出願人：日東電工株式会社
• ウェハダイシング・接着用シートおよび半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-008601   出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社, リンテック株式会社