特許
J-GLOBAL ID：200903057999023239
高周波モジュール及びこれを用いた通信機
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-290580
公開番号（公開出願番号）：特開2005-064732
出願日： 2003年08月08日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：
【課題】 送信系路に設けたローパスフィルタとカプラおよび整合回路とのアイソレーションを良くし減衰量特性が向上した小型の高周波モジュールを提供する。【解決手段】 アンテナスイッチ回路、ローパスフィルタ回路、カプラ回路及び高周波増幅器回路を積層基板内に一体モジュール化した高周波モジュールであって、高周波増幅器の出力をモニタするカプラは主線路と副線路とで構成され、主線路と副線路は積層基板内に2つ以上の異なる誘電体層にわたってコイル状の電極パターンにより構成され、これらは異なる送信系ごとに誘電体層の水平方向の別領域に分けて配置されており、かつ前記カプラの副線路を構成する電極パターンと前記ローパスフィルタおよび整合回路の伝送線路を構成する電極パターンは同じ誘電体層に設け、他方、カプラの主線路を構成する電極パターンは前記副線路を設けた誘電体層とは異なる誘電体層に配置した高周波モジュールである。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
通過帯域が異なる複数の送受信系を高周波数側の信号と低周波数側の信号に分ける分波回路と、前記分波回路に接続され、前記送受信系の送信系と受信系との接続を切り替えるスイッチ回路と、前記複数の送受信系の各送信系に設けられたローパスフィルタとを有し、前記分波回路はLC回路で構成され、前記スイッチ回路はスイッチング素子と伝送線路を主構成とし、前記ローパスフィルタはLC回路で構成され、前記分波回路のLC回路、前記ローパスフィルタのLC回路及び前記スイッチ回路の伝送線路の少なくとも一部は、複数の誘電体層を積層してなる積層基板の基板内に電極パターンにより構成し、前記スイッチング素子またはLC回路の一部を構成するチップ素子は前記積層基板上に配置したスイッチモジュール部と、
前記複数の送受信系の送信系に接続され、少なくとも半導体素子と電源供給回路と整合回路とを有し、前記電源供給回路と整合回路を構成する伝送線路及びLC回路の少なくとも一部は、前記積層基板内に電極パターンにより構成し、前記半導体素子またはLC回路の一部を構成するチップ素子は前記積層基板上に配置した高周波増幅器モジュール部と、
前記スイッチモジュール部と前記高周波増幅器モジュール部の間に、前記高周波増幅器の出力をモニタするカプラを有し、前記カプラは主線路と副線路とで構成され、前記主線路と副線路は前記積層基板内の異なる誘電体層に電極パターンにより構成され、これらは異なる送信系ごとに誘電体層の水平方向の別領域に分けて配置されており、かつ、前記カプラの副線路を構成する電極パターンと前記ローパスフィルタの伝送線路を構成する電極パターンは同じ誘電体層に設け、他方、カプラの主線路を構成する電極パターンは前記副線路を設けた誘電体層とは異なる誘電体層に配置したことを特徴とする高周波モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (7件)：
5K011DA02
, 5K011DA12
, 5K011DA22
, 5K011DA25
, 5K011DA27
, 5K011JA01
, 5K011KA18
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示
前のページに戻る
