特許
J-GLOBAL ID:200903067332881640
高周波モジュール
発明者:
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出願人/特許権者:
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公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-188332
公開番号(公開出願番号):特開2003-008470
出願日: 2001年06月21日
公開日(公表日): 2003年01月10日
要約:
【要約】【課題】通過帯域の異なる複数の送受信系を各送受信系に分ける分波回路から電力増幅器までを構成する回路要素を一体化して小型化できるとともに、良好な特性を有する高周波モジュールを提供する。【解決手段】複数の誘電体層11〜18を積層してなる積層基板に、複数の送受信系を各送受信系に分ける分波回路DIP10と、各送受信系を送信系TXと受信系RXに切り替えるスイッチ回路SW10、20と、各送信系TXの通過周波数での送信信号を増幅する高周波増幅用半導体素子及び整合回路MAT10、20からなる電力増幅器AMP10、20と、出力をモニタするためのカップラCOP10、20とを設けてなる。
請求項(抜粋):
複数の誘電体層を積層してなる積層基板に、通過帯域の異なる複数の送受信系を各送受信系に分ける分波回路と、該分波回路に接続され、前記各送受信系を送信系と受信系に切り替えるスイッチ回路と、該スイッチ回路に接続され、各送信系の通過帯域での送信信号を増幅する高周波増幅用半導体素子及び整合回路からなる電力増幅器と、該電力増幅器の出力をモニタするためのカップラとを設けてなることを特徴とする高周波モジュール。
IPC (3件):
H04B 1/44
, H01P 1/15
, H03F 3/60
FI (3件):
H04B 1/44
, H01P 1/15
, H03F 3/60
Fターム (34件):
5J012BA04
, 5J067AA01
, 5J067AA04
, 5J067AA41
, 5J067CA92
, 5J067FA16
, 5J067HA06
, 5J067HA19
, 5J067HA24
, 5J067HA25
, 5J067HA29
, 5J067HA33
, 5J067HA39
, 5J067KA29
, 5J067KA42
, 5J067KA44
, 5J067KA68
, 5J067KS01
, 5J067KS11
, 5J067LS01
, 5J067MA08
, 5J067MA11
, 5J067QA04
, 5J067QS04
, 5J067SA13
, 5J067TA01
, 5J067TA03
, 5K011BA03
, 5K011DA02
, 5K011DA12
, 5K011DA23
, 5K011JA01
, 5K011KA02
, 5K011KA18
引用特許:
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