めっき材料とその製造方法、それを用いた電気・電子部品

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：川和高穂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-088905
公開番号（公開出願番号）：特開2007-177330
出願日： 2007年03月29日
公開日（公表日）： 2007年07月12日
要約：

【課題】良好な耐熱性と挿抜性を併有するめっき材料を提供する。【解決手段】導電性基材1の表面に、周期律表4族、5族、6族、7族、8族、9族、もしくは10族に含まれるいずれか1種の金属またはそれを主成分とする合金から成る下地めっき層2と、CuまたはCu合金から成る中間めっき層3と、SnまたはSn合金から成る表面めっき層4とがこの順序で形成されており、かつ、表面めっき層4の厚みが中間めっき層3の厚みの1.9倍以上の厚みであるめっき材料。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

導電性基材の表面に、周期律表4族、5族、6族、7族、8族、9族、もしくは10族に含まれるいずれか1種の金属またはそれらの合金から成る下地めっき層と、CuまたはCu合金から成る中間めっき層と、SnまたはSn合金から成る表面めっき層とがこの順序で形成されており、前記下地めっき層、前記中間めっき層、前記表面めっき層は、160°C120時間の熱処理後に表面めっき層のSnまたはSn合金が残存するように形成されていることを特徴とするめっき材料。

IPC (4件)：

C25D 7/00 , C25D 5/10 , C25D 5/50 , C23C 30/00

FI (4件)：

C25D7/00 H , C25D5/10 , C25D5/50 , C23C30/00 B

Fターム (25件)：

4K024AA03 , 4K024AA04 , 4K024AA07 , 4K024AA08 , 4K024AA09 , 4K024AA10 , 4K024AA14 , 4K024AA21 , 4K024AB03 , 4K024BA09 , 4K024BB09 , 4K024BB10 , 4K024BC01 , 4K024DB02 , 4K044AA06 , 4K044AB05 , 4K044BA06 , 4K044BA08 , 4K044BA10 , 4K044BB04 , 4K044BC08 , 4K044BC11 , 4K044BC14 , 4K044CA15 , 4K044CA18

引用特許：

審査官引用 (7件)

嵌合型接続端子の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-294075 出願人：株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
タンタルコンデンサ用銅系リードフレーム材及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-344143 出願人：株式会社神戸製鋼所
端子材料および端子
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-288468 出願人：矢崎総業株式会社

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