特許
J-GLOBAL ID：200903058164514696

導電性ダイヤモンド被覆基板

発明者：
関 裕一郎

関 裕一郎 について

, 
泉 健二

泉 健二 について

, 
今井 貴浩

今井 貴浩 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (4件)： 酒井 正己 ,  加々美 紀雄 ,  小松 純 ,  小松 秀岳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-231118
公開番号（公開出願番号）：特開2006-045026
出願日： 2004年08月06日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：
【課題】 母材上に導電性ダイヤモンド層を被覆した導電性ダイヤモンド被覆基板において、母材基板からのダイヤモンド膜の剥離等を確実に防ぎ、耐久性に優れた導電性ダイヤモンド被覆基板を提供することを目的とする。【解決手段】 母材上に導電性ダイヤモンドの層を被覆した基板であって、母材が多孔質であることを特徴とする導電性ダイヤモンド被覆基板。前記母材としては、酸化アルミニウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミニウム、酸化珪素の中から選択される少なくとも1つ以上を含む絶縁性セラミックが好ましい。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
母材上に導電性ダイヤモンドの層を被覆した基板であって、母材が多孔質であることを特徴とする導電性ダイヤモンド被覆基板。
IPC (8件)：
C30B 29/04 ,  B01D 39/20 ,  B01D 69/12 ,  B01D 71/02 ,  C04B 41/87 ,  C23C 16/27 ,  C25B 11/12 ,  C02F 1/461
FI (8件)：
C30B29/04 X ,  B01D39/20 D ,  B01D69/12 ,  B01D71/02 ,  C04B41/87 H ,  C23C16/27 ,  C25B11/12 ,  C02F1/46 101C
Fターム (45件)：
4D006GA07 ,  4D006KA31 ,  4D006KB30 ,  4D006MA03 ,  4D006MA06 ,  4D006MA22 ,  4D006MA31 ,  4D006MA40 ,  4D006MB17 ,  4D006MC01 ,  4D006MC03 ,  4D006MC05X ,  4D006NA32 ,  4D006NA49 ,  4D006PA01 ,  4D019AA03 ,  4D019BA05 ,  4D019BB10 ,  4D019BB20 ,  4D019BD01 ,  4D061DA08 ,  4D061DB15 ,  4D061DC08 ,  4D061EA03 ,  4D061EB04 ,  4D061EB29 ,  4D061EB31 ,  4D061EB33 ,  4D061ED20 ,  4G077AA03 ,  4G077BA03 ,  4G077DB01 ,  4G077EB01 ,  4G077ED04 ,  4G077ED06 ,  4G077HA05 ,  4K011AA11 ,  4K011AA24 ,  4K011AA66 ,  4K011DA01 ,  4K030AA20 ,  4K030BA28 ,  4K030BB03 ,  4K030CA05 ,  4K030CA12
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
  • 過硫酸溶解水の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-374304   出願人：ペルメレック電極株式会社
  • 特開平1-162770
  • 特開平1-162770
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