特許
J-GLOBAL ID：200903058273600322
積み重ねられたパッケージ間のワイヤボンド相互接続を有する半導体マルチパッケージモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
藤本 昇
, 薬丸 誠一
, 中谷 寛昭
, 岩田 徳哉
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-568930
公開番号（公開出願番号）：特表2005-539403
出願日： 2003年09月15日
公開日（公表日）： 2005年12月22日
要約：
積み重ねられた下側および上側パッケージを有する半導体マルチパッケージモジュールであって、パッケージのそれぞれは、基板に取り付けられたダイスを有し、前記上側および下が基板は、ワイヤボンディングにより相互接続されるものである。また、半導体マルチパッケージモジュールの形成方法であって、下側基板およびダイスを有するモールドされた下側パッケージを供給し、上側基板を有するモールドされた上側パッケージを前記下側パッケージの上側表面上に取り付け、前記上側および下側基板間のz軸相互接続を形成するものである。
請求項（抜粋）：
積み重ねられた下側および上側パッケージを具備し、前記パッケージのそれぞれは、基板に取り付けられたダイスを有し、前記上側および下側基板は、ワイヤボンディングにより相互接続されることを特徴とするマルチパッケージモジュール。
IPC (4件)：
H01L25/10
, H01L23/12
, H01L25/11
, H01L25/18
H01L25/14 Z
, H01L23/12 501W
