特許
J-GLOBAL ID：200903074550703164

半導体装置及びその実装構造、並びにこれらの製造方法

発明者：
柳田 敏治

柳田 敏治 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-145870
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340736
出願日： 1999年05月26日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：
【要約】【課題】 半導体デバイス部品の小型でかつ薄型の積層3次元実装を高い信頼性と高機能で作業性良く実現でき、高性能、高信頼性、小型、薄型、軽量化といった種々の要求を実現する半導体装置及びその実装構造、並びにこれらの製造方法を提供すること。【解決手段】 中間基板28にそれぞれフリップチップボンディングされた半導体チップ29、32のうちチップ占有面積の小さいチップ32側の面の周辺部に、外部接続端子34が設けられ、半導体チップ29、32の厚みよりも高いはんだボール電極35を介し外部接続端子34においてプリント配線基板36に実装される。
請求項（抜粋）：
基体の一方の面に第1の半導体チップが、その他方の面に第2の半導体チップが互いに異なるチップ占有面積でそれぞれフェイスダウンボンディングされ、前記第1及び第2の半導体チップのうちチップ占有面積の小さい側の前記基体面の周辺部に、外部接続端子が設けられている半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/12
FI (2件)：
H01L 25/08 Z ,  H01L 23/12 L
引用特許：
審査官引用 (7件)
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