特許
J-GLOBAL ID：200903058273608749
レンズ付き発光素子の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩佐 義幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-084182
公開番号（公開出願番号）：特開2005-039195
出願日： 2004年03月23日
公開日（公表日）： 2005年02月10日
要約：
【課題】光プリンタに使用する発光素子アレイの光利用効率を向上させたレンズ付き発光素子の製造方法を提供する。【解決手段】ガラス基板100上にCr膜102を成膜し、Cr膜に開口104を形成し、フッ酸でエッチングして凹部106を形成し、凹部の部分のCr膜を除去して成形型108を作製し、光硬化性樹脂110を塗布し、樹脂上に発光素子アレイ基板112を接触させ、加圧して樹脂を展開し、樹脂にガラス基板側から光114を照射して、Cr膜が除去された部分の樹脂を硬化させ、ガラス基板と発光素子アレイ基板とを剥離し、発光素子アレイ基板上にある未硬化の樹脂を洗浄除去する。【選択図】図12
請求項（抜粋）：
レンズ付き発光素子の製造方法であって、
(a)発光素子アレイ基板を準備する工程と、
(b)ガラス基板を準備する工程と、
(c)前記ガラス基板上にエッチング阻止膜を成膜する工程と、
(d)前記エッチング阻止膜に、開口アレイを形成する工程と、
(e)液相エッチングによって、前記開口アレイの下部の前記ガラス基板に凹部アレイを形成する工程と、
(f)前記凹部アレイの部分のエッチング阻止膜を除去して、成形型を作製する工程と、
(g)前記成形型の凹部アレイおよび発光素子アレイ基板の少なくとも一方の表面に、光硬化性樹脂を塗布する工程と、
(h)前記光硬化性樹脂を挟んで、前記成形型と前記発光素子アレイ基板とを接触させ、加圧して前記光硬化性樹脂を展開する工程と、
(i)前記光硬化性樹脂に前記成形型側から光を照射して、前記エッチング阻止膜が除去された部分の光硬化性樹脂を硬化させる工程と、
(j)前記成形型と前記発光素子アレイ基板とを剥離する工程と、
(k)前記発光素子アレイ基板上にある未硬化の光硬化性樹脂を洗浄除去する工程と、
を含むレンズ付き発光素子の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5F041AA06
, 5F041EE11
, 5F041FF13
