特許
J-GLOBAL ID：200903058387541679

電子装置

発明者：
池澤 敏哉

池澤 敏哉 について

, 
田中 昌明

田中 昌明 について

, 
斉藤 隆重

斉藤 隆重 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-206684
公開番号（公開出願番号）：特開2003-021647
出願日： 2001年07月06日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：
【要約】【課題】 回路チップ上に接着フィルムを介してセンサチップを積層してなる加速度センサにおいて、接着フィルムの弾性率変化によるチップ特性の変動を極力抑制する。【解決手段】 回路チップ3のボンディング部3aと加速度検出用のセンサチップ5とは、-40°C〜120°Cの間にてガラス転移点を持たないシリコーン系樹脂等よりなる接着フィルム4を介して接着されている。
請求項（抜粋）：
ボンディング部(3a)を有する第1のチップ(3)と、この第1のチップにおける前記ボンディング部の上に積層された第2のチップ(5)とを備える電子装置において、前記第1のチップと前記第2のチップとは、-40°C〜120°Cの間にてガラス転移点を持たない樹脂よりなる接着フィルム(4)を介して接着されていることを特徴とする電子装置。
IPC (4件)：
G01P 15/125 ,  G01P 9/04 ,  H01L 29/84 ,  G01C 19/56
FI (4件)：
G01P 15/125 ,  G01P 9/04 ,  H01L 29/84 Z ,  G01C 19/56
Fターム (12件)：
2F105AA02 ,  2F105BB14 ,  2F105CC04 ,  2F105CD03 ,  2F105CD05 ,  4M112AA02 ,  4M112BA07 ,  4M112CA21 ,  4M112DA18 ,  4M112EA14 ,  4M112FA08 ,  4M112GA01
引用特許：
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM