特許
J-GLOBAL ID:200903058505246130
半導体レーザ素子
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西教 圭一郎 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-183700
公開番号(公開出願番号):特開平9-092936
出願日: 1996年07月12日
公開日(公表日): 1997年04月04日
要約:
【要約】【目的】 キャリアブロック層のポテンシャルバリアを低減し、駆動電圧の低減化が可能で信頼性の高い半導体レーザ素子を提供する。【構成】 半導体基板40の上に、順次、第2n型クラッド層31、第1n型クラッド層32、n型キャリアブロック層33、二重量子井戸構造を持つ活性層34、Al組成比が層厚方向に沿って台形型に分布するp型キャリアブロック層35、第1p型クラッド層36、第2p型クラッド層37、およびp型コンタクト層39がそれぞれ形成されている。p型コンタクト層39には、電流狭窄層が中央のストライプ部を両側から挟むように埋め込まれている。
請求項(抜粋):
活性層の両側にクラッド層が設けられ、前記活性層および前記クラッド層の禁制帯幅以上の禁制帯幅を有するキャリアブロック層が前記活性層に近接して設けられ、前記キャリアブロック層において、層内から隣りの層との接合面に向う層厚方向に沿って禁制帯幅が減少する領域が形成されていることを特徴とする半導体レーザ素子。
IPC (2件):
FI (2件):
H01S 3/18
, H01L 21/203 M
引用特許:
審査官引用 (7件)
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半導体発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-346603
出願人:富士通株式会社
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特開昭63-188986
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半導体レーザ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-356621
出願人:三菱電機株式会社
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特開平2-205090
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-303428
出願人:ソニー株式会社
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半導体面発光レーザの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-000637
出願人:日本電気株式会社
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光半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-054308
出願人:富士通株式会社
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引用文献:
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