特許
J-GLOBAL ID：200903058511583229
バンプ形成方法とその装置および形成された電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-025217
公開番号（公開出願番号）：特開平9-298356
出願日： 1997年02月07日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：
【要約】【課題】高信頼度を実現できるはんだバンプの形成方法と装置および、これらの方法と装置で形成された電子部品を提供する。【解決手段】はんだボールの整列、フラックスの供給、基板へのはんだボールの搭載の各工程ごとに、はんだボールの有無を検査し、作業の状態を確認しながら工程を進めることにより、信頼性を向上させるとともに不良の発生を未然に防止する。
請求項（抜粋）：
導電性ボールを吸着治具に吸着する工程と、該導電性ボールにフラックスやはんだペーストもしくは導電性粒子配合の接着剤などの粘着液を付着させる工程と、前記導電性ボールと電子部品のパッドを位置合わせする工程と、前記電子部品のパッドに前記導電性ボールを押し付け搭載する工程と、導電性ボールが搭載された電子部品に加熱処理を加える工程とより成ることを特徴とするバンプ形成方法。
IPC (4件)：
H05K 3/34 505
, B23K 3/06
, H01L 23/12
, H01L 21/321
H05K 3/34 505 B
, B23K 3/06 H
, H01L 23/12 L
, H01L 21/92 604 H
, H01L 21/92 604 T
, H01L 21/92 604 Z
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (13件)
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