熱処理容器のフランジ保持構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小森久夫 , 小澤壯夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-041568
公開番号（公開出願番号）：特開2005-235937
出願日： 2004年02月18日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：

【課題】フランジ挟持部に熱変形が生じてもフランジ部が破損する恐れのないフランジ保持構造を提供する。【解決手段】石英プロセスチューブ2のフランジ部20は、金属パッキン21、22を介して冷却マニホールド27、28により挟持され、冷却マニホールド27、28は、樹脂パッキン29、30を介して固定プレート31、フランジホルダ32により挟持される。冷却マニホールド27、28、固定プレート31、フランジホルダ32は、それぞれ、ウォータージャケットと冷却ガスにより冷却され、樹脂パッキン29、30が高温化するのを防ぐ。樹脂パッキン29、30により、ボルト25による過大な締めつけ力が吸収され、フランジ部に過大な応力集中が生じないようにする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

炉体内に底部が開口した炉口を備える熱処理容器が配置され、前記熱処理容器の下方に形成されているフランジ部を固定する熱処理容器保持部を備える熱処理装置において、前記熱処理容器保持部は、前記フランジ部を上下から金属パッキンを介して挟持するフランジ挟持部と、このフランジ挟持部を上下から樹脂パッキンを介して挟持するホルダ部と、このホルダ部をフランジ挟持部に押圧して固定する固定部材とを備え、前記フランジ挟持部とホルダ部には、内部に冷却媒体が流通する冷却媒体流通路が形成されていることを特徴とする熱処理容器のフランジ保持構造。

IPC (1件)：

H01L21/22

FI (1件)：

H01L21/22 511Q

引用特許：

出願人引用 (5件)

半導体熱処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-001075 出願人：セイコーエプソン株式会社
基板処理装置及び半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-220166 出願人：株式会社日立国際電気
特開平4-264716

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