特許
J-GLOBAL ID：200903058628115242
気相反応装置および気相反応方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-239145
公開番号（公開出願番号）：特開平7-074162
出願日： 1993年08月31日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：
【要約】【目的】 電極間方向、並びに反応性気体の供給方向における気相反応の均一性を向上させる。【構成】一対の電極14と15の間に放電を生じさせ、この電極の面に対して垂直に配置された基板23の表面に成膜を行う気相反応において、一対の電極間に供給される高周波電力をパルス発振させる。反応性気体は、ガス供給系12から供給され、排気系13に排出させる。そして、前記のパルス発振によって、反応性気体の流れる方向における膜厚分布を改善することができる。一方、一対の電極14と15との間に供給される高周波電力の位相差を制御することによって、電極間方向における膜厚分布を改善することができる。
請求項（抜粋）：
一対の電極と、該電極間に少なくとも一枚の基板を電極面と垂直に配置する手段と、前記一対の電極に位相差がX度、及び(X±180)度の高周波電力を加える手段と、を有する気相反応装置。
IPC (3件)：
H01L 21/31
, C23C 16/50
, H01L 21/205
