特許
J-GLOBAL ID：200903058736286967

微小針の製造方法

発明者：
大平 文和

大平 文和 について

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吉村 英徳

吉村 英徳 について

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三原 豊

三原 豊 について

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橋口 原

橋口 原 について

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細木 真保

細木 真保 について

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濱本 英利

濱本 英利 について

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石橋 賢樹

石橋 賢樹 について


出願人/特許権者：
株式会社 メドレックス

株式会社 メドレックス について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-233469
公開番号（公開出願番号）：特開2009-061745
出願日： 2007年09月08日
公開日（公表日）： 2009年03月26日
要約：
【課題】生体分解性樹脂を用いて、微小針の先端部に欠損のない、品質の安定したマイクロアレイを大量に製造すること。更には、そのための金属母型を精度良く作製すること。【解決手段】所望の微小針に対応する貫通孔を有するPDMS製の鋳型を品質良く大量に作成し、生体分解性樹脂の遷移点から融点までの高温で転写加工を行い、遷移点近傍で樹脂を離型させ、それによって樹脂製の微小針を製造する方法を提供する。更に、良質なPDMS製の鋳型を大量に作製するための金属製母型の製造方法を提供する。これらにより、製品規格的に信頼性の高い微小針が効率的に製造できることとなった。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
以下の形状の生体分解性樹脂製の剣山型微小針の製造方法であって、 (1)上記樹脂製の剣山型微小針を作製するために、上記微小針のサイズに合った貫通孔(円柱、円錐、角柱、角錐)を有するポリジメチルシロキサン(PDMS)製の鋳型を次のように作製する、 a)微小針の長さに対応した厚みを持つシリコン(Si)平板に、半導体プロセスにて50〜200μm程度のサイズの円柱状、角柱状、円錐状または角錐状の穴を、10〜500個開ける、 b)上記で作製されたSiデバイスに金属メッキを行い、該デバイスの貫通孔と表面を金属で被覆充填する、 c)Siデバイスを溶解除去し、微小針の金属母型を作製する、 d)上記金属母型にPDMS樹脂を平板状に塗布し固化させ、Siデバイスと同型の貫通孔を持ったPDMS製の鋳型を作成する、 (2)上記PDMS製の鋳型を用いて、減圧下、生体分解性樹脂に対して高温転写加工する、 (3)該樹脂の温度を遷移点付近まで冷却し、鋳型から樹脂を離型する、 ことを特徴とする、生体分解性樹脂製の剣山型微小針の製造方法。
IPC (3件)：
B29C 33/38 ,  B81C 5/00 ,  B29C 59/02
FI (3件)：
B29C33/38 ,  B81C5/00 ,  B29C59/02 B
Fターム (40件)：
3C081AA18 ,  3C081BA01 ,  3C081BA05 ,  3C081BA06 ,  3C081CA28 ,  3C081CA30 ,  3C081CA32 ,  3C081CA36 ,  3C081DA10 ,  3C081DA46 ,  3C081EA39 ,  4F202AA24D ,  4F202AE10 ,  4F202AG05 ,  4F202AG28 ,  4F202AH63 ,  4F202AJ02 ,  4F202AJ03 ,  4F202AJ06 ,  4F202AJ09 ,  4F202AJ11 ,  4F202AP11 ,  4F202AP12 ,  4F202AP20 ,  4F202CA09 ,  4F202CA27 ,  4F202CB01 ,  4F202CB29 ,  4F202CD03 ,  4F202CD04 ,  4F202CD18 ,  4F202CD22 ,  4F202CP07 ,  4F209AA33 ,  4F209AH63 ,  4F209AJ05 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PN06 ,  4F209PQ11
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (2件)

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