特許
J-GLOBAL ID：200903061887081330
ソフトリソグラフィ及びフォトリソグラフィを使用して微小針(microneedles)構造を製造する方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
谷 義一
, 阿部 和夫
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-571146
公開番号（公開出願番号）：特表2004-526581
出願日： 2002年03月13日
公開日（公表日）： 2004年09月02日
要約：
ソフトリソグラフィ及びフォトリソグラフィを使用して微小針構造を製造する方法が開示され、そこではフォトレジスト材料またはPDMSで作られた微小型構造が製作される。この微小型の製造は、廉価な材料及び方法を使用して、極めて速やかに実施される。型が一旦利用可能になると、微小針配列は、ポリマーなどの成型可能な材料を使用して、比較的迅速な方法で成型またはエンボス加工され得る。分離容易化のために、犠牲層が形成微小型とその基板層との間に設けられる場合もある。微小針そのものは、中空でない突出部、中空「微小管」または浅い「マイクロカップ」とすることができる。中空の微小管ごとの個々の電極を含む電極が、微小針配列上に形成可能である。
請求項（抜粋）：
微小針(microneedles)を作製する方法であって、
(a)複数の微小構造を含む基板を提供すること;
(b)前記基板を前記複数の微小構造のネガ形態をとる第一の成型可能な材料層で被覆し、前記第一の成型可能な材料を硬化させること;
(c)前記硬化した第一の成型可能な材料を前記基板から分離することにより、前記複数の微小構造を含む前記硬化した第一の成型可能な材料で微小型(micromold)を作り出すこと;及び
(d)第二の成型可能な材料を前記微小型上に塗布し、ソフトリソグラフィ法を使用して前記第二の成型可能な材料を硬化させ、次に前記硬化させた第二の成型可能な材料を前記微小型から分離することにより、該パターン化した微小型の前記複数の微小構造の三次元ネガ形態を有する前記硬化した第二の成型可能な材料から微小針構造を作り出すこと、
を含む方法。
IPC (3件)：
B81C1/00
, A61M37/00
, B81B1/00
B81C1/00
, A61M37/00
, B81B1/00
4C167AA71
, 4C167BB01
, 4C167CC05
, 4C167FF10
, 4C167GG03
