特許
J-GLOBAL ID:200903058846804491
光配線層、光・電気配線基板及び実装基板
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-289597
公開番号(公開出願番号):特開2001-108853
出願日: 1999年10月12日
公開日(公表日): 2001年04月20日
要約:
【要約】【課題】高密度実装又は小型化が可能で、しかも光部品の実装が電気部品の実装と同じ方法で行える光・電気配線基板を提供する。【解決手段】光を伝搬させるコア1及びクラッド2と、コアに対して傾きを有し、光を反射させるミラー3と、光を入出射させる光入出射部を有する層状の光配線層において、ミラーの有効領域の最大幅が、該コアの厚さよりも2倍以上大きい。更に、コアがミラー近傍で断面積が大きくなるテーパ形状を有すること、ミラーが、凹面鏡であることも含まれる。
請求項(抜粋):
光を伝搬させるコア及びクラッドと、コアに対して傾きを有し、光を反射させるミラーと、光を入出射させる光入出射部を有する層状の光配線層において、該ミラーの有効領域の最大幅が、該コアの厚さよりも2倍以上大きいことを特徴とする光配線層。
IPC (2件):
FI (2件):
H05K 1/02 T
, G02B 6/12 B
Fターム (19件):
2H047KA04
, 2H047KA13
, 2H047KA15
, 2H047LA09
, 2H047MA07
, 2H047PA21
, 2H047PA24
, 2H047RA00
, 2H047TA00
, 2H047TA05
, 2H047TA35
, 2H047TA43
, 5E338AA00
, 5E338BB75
, 5E338CC01
, 5E338CC10
, 5E338CD33
, 5E338EE22
, 5E338EE32
引用特許:
審査官引用 (8件)
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半導体レーザ素子及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-196173
出願人:古河電気工業株式会社
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特開平3-290606
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特開昭60-257413
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