特許
J-GLOBAL ID：200903058918417994
プリント配線基板穿孔用水溶性樹脂組成物、該組成物よりなるシート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-216185
公開番号（公開出願番号）：特開2003-026886
出願日： 2001年07月17日
公開日（公表日）： 2003年01月29日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、プリント配線基板の穿孔時に加工位置精度やめっき付きまわり性、長期間放置後の可塑性に優れ、しかも穿孔後に水洗により溶解除去されやすいプリント配線基板穿孔用水溶性樹脂組成物及びそれを用いた穿孔用シート、かかるシートを用いたプリント配線基板穿孔方法を提供する。【解決手段】 ポリビニルアルコール系樹脂40〜100重量%及びポリオキシアルキレン化合物0〜60重量%を含有してなるプリント配線基板穿孔用水溶性樹脂組成物、該組成物よりなる穿孔用シートとかかる穿孔用シートを用いたプリント配線基板穿孔方法。
請求項（抜粋）：
ポリビニルアルコール系樹脂40〜100重量%及びポリオキシアルキレン化合物0〜60重量%を含有してなることを特徴とするプリント配線基板穿孔用水溶性樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 29/04
, C08J 5/18 CEX
, C08L 71/02
, H05K 3/00
C08L 29/04 D
, C08J 5/18 CEX
, C08L 71/02
, H05K 3/00 K
4F071AA29
, 4F071AA51
, 4F071AH13
, 4F071BA02
, 4F071BB02
, 4F071BC01
, 4J002BE02W
, 4J002BE03W
, 4J002CH02X
, 4J002CH03X
, 4J002CH04X
, 4J002GF00
, 4J002GQ00
, 4J002HA04
