特許
J-GLOBAL ID:200903058958543887
電子機器の冷却装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
山口 巖 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-348333
公開番号(公開出願番号):特開2001-168567
出願日: 1999年12月08日
公開日(公表日): 2001年06月22日
要約:
【要約】【課題】大きな冷却負荷変動を伴う電子機器の冷却装置において、発熱素子を一定温度に、かつ温度分布を発生させることなく冷却できるようにする。【解決手段】圧縮機3の出口のホットガス冷媒を電子式バルブ11を介して、発熱素子1を冷却するコールドプレート2の出口側にバイパスさせ、発熱素子1の発熱量に応じて電子式バルブ11の弁開度を調節することにより、冷凍能力を発熱素子1の冷却負荷に応じて変える。また、コールドプレート2の出口側配管を加熱するヒータ14を設け、温度膨張弁5の感温筒6をヒータの下流側に設置して、発熱素子1の発熱量に応じてヒータ14の発熱量を調節することにより、コールドプレート出口で冷媒に過熱度がつかないようにする。
請求項(抜粋):
電子機器の発熱素子にコールドプレートを伝熱的に結合し、このコールドプレートを蒸発器として、これに圧縮機、凝縮器及び膨張弁を組み合わせて冷凍サイクルを構成した電子機器の冷却装置において、前記圧縮機出口のホットガス冷媒を電子式バルブを介して前記コールドプレートの出口側配管にバイパスさせるホットガスバイパス配管を設け、前記発熱素子の発熱量に応じて前記電子式バルブの弁開度を調節するようにしたことを特徴とする電子機器の冷却装置。
IPC (5件):
H05K 7/20
, F25B 1/00 101
, F25B 1/00 321
, G06F 1/20
, H01L 23/427
FI (5件):
H05K 7/20 W
, F25B 1/00 101 Z
, F25B 1/00 321 B
, G06F 1/00 360 D
, H01L 23/46 B
Fターム (13件):
5E322AA05
, 5E322AB10
, 5E322AB11
, 5E322DA01
, 5E322DA02
, 5E322DB02
, 5E322EA02
, 5E322FA01
, 5F036AA01
, 5F036BA08
, 5F036BA23
, 5F036BB43
, 5F036BF03
引用特許:
審査官引用 (9件)
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ヒートパイプ式冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-327529
出願人:日本電気株式会社
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特開平1-112316
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電車用空調装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-020103
出願人:日本電装株式会社
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恒温恒湿装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-039375
出願人:株式会社日立製作所, 日立清水エンジニアリング株式会社
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特開平2-275275
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冷凍サイクル装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-272516
出願人:株式会社東芝
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冷凍装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-302397
出願人:日本電装株式会社
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特開平1-196610
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冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-040607
出願人:三洋電機株式会社
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