制御された細孔径を有する微孔質CMP材料の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：青木篤 , 石田敬 , 古賀哲次 , 永坂友康 , 蛯谷厚志 , 三間俊介
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-538918
公開番号（公開出願番号）：特表2009-514690
出願日： 2006年10月24日
公開日（公表日）： 2009年04月09日
要約：

ポリマー樹脂溶液の層を形成する工程、ポリマー溶液の層に相分離を起こし、相の総容量の20〜90%を構成する連続的なポリマー欠乏相が散在している連続的なポリマーリッチ相を含む相互侵入ポリマー綱目を製造する工程、連続的なポリマーリッチ相を凝固させ、多孔質ポリマーシートを形成する工程、多孔質ポリマーシートからポリマー欠乏相の少なくとも一部を除去する工程、及びそれから化学機械研磨(CMP)パッドを形成する工程を含むCMPパッドの製造方法。この方法は、ポリマー溶液中の濃縮ポリマー樹脂を選択すること、溶媒の溶媒極性によってポリマーの溶解度パラメータを基準にした溶媒を選択すること、及び相分離の条件を選択することにより制御できる多孔度及び細孔径を有する微孔質CMPパッドを提供する。

請求項（抜粋）：

(a)ポリマー樹脂溶液の層を形成する工程、 (b)ポリマー樹脂溶液の層にバイノーダル分解、スピノーダル分解、溶媒-非溶媒誘起の相分離、及びこれらの組み合わせからなる群から選ばれる相分離を起こし、分離した相の総容量の20〜90%を構成する連続的なポリマー欠乏相が散在している連続的なポリマーリッチ相を含む相互につながったポリマー綱目を形成する工程、 (c)ポリマーリッチ相を凝固させ、0.01〜10μmの範囲の直径を有する細孔を含む実質的に相互につながった細孔の連続網目を特徴とし、細孔内に分散したポリマー欠乏相の少なくとも一部を有し、20〜90容量%の範囲の多孔度を有する多孔質ポリマーシートを形成する工程、 (d)多孔質ポリマーシートからポリマー欠乏相の少なくとも一部を除去する工程、及び (e)多孔質ポリマーシートから化学機械研磨パッドを形成する工程を含む化学機械研磨パッドの製造方法。

IPC (3件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 , C08J 9/28

FI (6件)：

B24B37/00 N , H01L21/304 622F , B24B37/00 L , B24B37/00 T , C08J9/28 101 , C08J9/28

Fターム (25件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CB03 , 3C058CB10 , 3C058DA12 , 3C058DA17 , 4F074AA17 , 4F074AA32 , 4F074AA39 , 4F074AA42 , 4F074AA48 , 4F074AA66 , 4F074AA70 , 4F074AA71 , 4F074AA72 , 4F074AA74 , 4F074AA78 , 4F074CB34 , 4F074CB37 , 4F074CB42 , 4F074CB44 , 4F074CC05X , 4F074CC29Y , 4F074DA02 , 4F074DA56

引用特許：

審査官引用 (6件)

研磨シート
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-276343 出願人：東レコーテックス株式会社
研磨布及びその研磨布の研磨機定盤への脱着方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-101379 出願人：ニッタ株式会社
微小孔性研磨パッド
公報種別：公表公報出願番号：特願2004-507027 出願人：キャボットマイクロエレクトロニクスコーポレイション

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