特許
J-GLOBAL ID：200903058973378310

電子部品用のキャリア及びキャリアの製造方法

発明者：
ベルイステドト, レイフ

ベルイステドト, レイフ について

, 
リガンデル, ペル

リガンデル, ペル について


出願人/特許権者：
テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン(パブル)

テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン(パブル) について


代理人 (1件)： 大塚 康徳 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-619030
公開番号（公開出願番号）：特表2003-500834
出願日： 2000年05月18日
公開日（公表日）： 2003年01月07日
要約：
【要約】本発明は、1つ又は複数の電子部品(14、15)ためのキャリア(10)に関するものであって、少なくとも1つの表面(11)上に前記部品のために設けられた空間(13)を備える。このキャリア(10)は、良好な熱伝導容量を有し、少なくとも部分的に導電性を有するLTCC(Low Temperature Cofire Ceramic)材料で構成される。その結果、このキャリアは前記部品から生じる熱を通す該部品のための機械的なサポートをさらに提供することができる。
請求項（抜粋）：
1つ又は複数の電子部品(14、15)のためのキャリア(10)であって、少なくとも1つの表面(11)上に前記部品のために設けられた空間(13)を有するキャリア(10)において、 前記キャリア(10)は、良好な熱伝導容量を有し、部分的に導電性を有するLTCC(Low Temperature Cofire Ceramic)材料の少なくとも1つの層を含み、 前記キャリアは、前記部品に対する機械的なサポートをさらに提供するとともに、該部品から生じる熱を伝達し、 前記空間は、前記キャリアをプレス加工することによって形成されるキャビティであることを特徴とするキャリア(10)。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/15 ,  H01L 23/36
FI (3件)：
H01L 23/12 J ,  H01L 23/36 C ,  H01L 23/14 C
Fターム (4件)：
5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BC05 ,  5F036BE09
引用特許：
出願人引用 (6件)
  • 複合パッケージ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-206250   出願人：株式会社東芝
  • 特表平2-500907
  • 特開昭62-224646
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審査官引用 (8件)
  • 複合パッケージ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-206250   出願人：株式会社東芝
  • 特表平2-500907
  • 特表平2-500907
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