特許
J-GLOBAL ID：200903058981004772
基板処理装置および基板処理用露光装置
発明者：
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
間宮 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-110385
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284413
出願日： 1997年04月10日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：
【要約】【課題】 露光処理された基板を加熱処理するまでの時間を短縮し、基板の露光処理終了後から加熱処理までの時間の基板間でのばらつきを無くして、現像処理品質の低下を防ぐとともに均一化を図ることのできる装置を提供する。【解決手段】 インタフェース部IFに連接する熱処理ユニット14を設け、熱処理ユニットに、露光装置STで露光処理された基板を加熱および冷却処理する熱処理部PEB、CP3、熱処理部へ露光処理された基板を搬送する専用の基板搬送手段、および、熱処理部から基板をインタフェース部へ搬出するための基板搬送手段を配設し、露光処理された基板を、熱処理ユニットを経てインタフェース部へ搬送し、インタフェース部から現像処理部SD1、SD2へ搬送する。
請求項（抜粋）：
基板の受け渡しを行うインタフェース部と、少なくとも、露光処理された基板を現像処理する現像手段を有する基板処理部と、を備えた基板処理装置において、露光処理された基板を熱処理する熱処理部、この熱処理部へ露光処理された基板を搬送する専用の第1の基板搬送手段、および、前記熱処理部から熱処理された基板を前記インタフェース部へ搬出するための第2の基板搬送手段からなる熱処理ユニットを設け、露光処理された基板を、前記熱処理ユニットを経て前記インタフェース部へ搬送し、そのインタフェース部から前記基板処理部へ受け渡して、前記現像手段により基板を現像処理するようにしたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 21/30 569 D
, H01L 21/68 A
, H01L 21/30 502 J
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (1件)
前のページに戻る
