半導体装置製造用接着シート

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-383759
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188334
出願日： 2001年12月17日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 QFN等の半導体装置の製造に用いた場合に、ワイヤボンディング不良、モールドフラッシュの双方を防止することができ、半導体装置の不良品化を防止することができる半導体装置製造用接着シートを提供する。【解決手段】本発明の半導体装置製造用接着シートは、耐熱性基材の一方の面に接着剤層を具備し、リードフレーム20に剥離可能に貼着される半導体装置製造用接着シート10において、前記接着剤層が、熱可塑性ポリイミド樹脂を含有すると共に、150〜250°Cにおける前記接着剤層の弾性率が1MPa以上であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

耐熱性基材の一方の面に接着剤層を具備し、リードフレームに剥離可能に貼着される半導体装置製造用接着シートにおいて、前記接着剤層が熱可塑性ポリイミド樹脂を含有すると共に、150〜250°Cにおける前記接着剤層の弾性率が1MPa以上であることを特徴とする半導体装置製造用接着シート。

IPC (6件)：

H01L 23/50 , C09J 7/02 , C09J 9/00 , C09J179/08 , H01L 21/56 , H01L 21/60 301

FI (6件)：

H01L 23/50 R , C09J 7/02 Z , C09J 9/00 , C09J179/08 Z , H01L 21/56 T , H01L 21/60 301 B

Fターム (32件)：

4J004AA05 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AB01 , 4J004CA06 , 4J004CA08 , 4J004CB03 , 4J004CC02 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040EH031 , 4J040JA09 , 4J040JB01 , 4J040JB09 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040NA19 , 4J040PA23 , 5F044AA01 , 5F044GG00 , 5F044GG05 , 5F044JJ03 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061CB12 , 5F061DD14 , 5F067AA01 , 5F067AB04 , 5F067CC00 , 5F067CC08 , 5F067DE01

引用特許：

審査官引用 (5件)

電子部品用接着フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-238382 出願人：株式会社巴川製紙所
電子部品用接着テープ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-358155 出願人：株式会社巴川製紙所
電子部品用接着テープおよび液状接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-155474 出願人：株式会社巴川製紙所

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