プロセス性能を高めるサセプタポケット断面

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (9件)：三枝英二 , 掛樋悠路 , 小原健志 , 中川博司 , 舘泰光 , 斎藤健治 , 藤井淳 , 関仁士 , 中野睦子
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-565342
公開番号（公開出願番号）：特表2004-519104
出願日： 2001年12月11日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：

ウェハ(16)をウェハホルダ(200)に位置決めし、かつ一様なウェハ温度を維持する装置および方法を開示する。ウェハホルダまたはサセプタ(200)は、表面(229)が凹状でありかつ突起(220)を隔てる複数の格子溝(222)を含んだ格子を含む凹部すなわちポケット(202)を備える。凹みおよび格子溝が、支持されたウェハ(16)とサセプタ表面の間の密閉流れ体積(248)、ならびに逃がし面積またはウェハ(16)の周囲部の下から開いている格子溝(222)の全断面積を画定する。これらは、温度一様性を高め、かつ粒子問題を軽減すると同時に、ウェハ降下中のウェハの滑りとねじれ、およびウェハ持上げ中のウェハくっつきを減らすように選ばれる。他の実施形態では、薄い半径方向に配置された突起の形をした中心位置決め装置(250または252)がサセプタポケット(202)の縁のまわりに設けられて、ウェハとサセプタの外側肩部(206)の接触の可能性をさらに減少する。これらの特徴は、処理中にウェハ全面にわたって温度の一様性を、したがってプロセスの結果の高品質を達成するのに役立つ。

請求項（抜粋）：

複数の突起の先端で画定される凹状の支持面を備える基板ホルダであって、前記突起が複数の交差する格子溝で分離され、前記支持面が約0.130mmから0.500mmの凹みを有し、前記凹みが前記支持面の周縁から前記支持面内の中心点までの深さとして測定されるものである基板ホルダ。

IPC (3件)：

H01L21/205 , H01L21/3065 , H01L21/324

FI (3件)：

H01L21/205 , H01L21/324 Q , H01L21/302 101G

Fターム (18件)：

4K030CA04 , 4K030CA12 , 4K030GA02 , 4K030JA01 , 4K030JA03 , 4K030KA47 , 5F004AA01 , 5F004BA04 , 5F004BB18 , 5F004BB32 , 5F004BD04 , 5F004BD05 , 5F004BD06 , 5F045AA03 , 5F045BB02 , 5F045DP02 , 5F045DQ10 , 5F045EM02

引用特許：

審査官引用 (6件)

ヒータ付き基板載置台、成膜装置及びエッチング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-211730 出願人：富士通株式会社
サセプタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-226666 出願人：東芝セラミックス株式会社
特開昭64-089318

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