特許
J-GLOBAL ID：200903059103465826

コネクタ接点材料

発明者：
大脇 武史

大脇 武史 について

, 
柳澤 佳寿美

柳澤 佳寿美 について

, 
佐伯 公三

佐伯 公三 について


出願人/特許権者：
株式会社神戸製鋼所

株式会社神戸製鋼所 について


代理人 (2件)： 梶 良之 ,  須原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-367778
公開番号（公開出願番号）：特開2006-173059
出願日： 2004年12月20日
公開日（公表日）： 2006年06月29日
要約：
【課題】 コネクタとしての特性や挿入作業性を保持した上で、摩擦係数が小さくて挿入力が小さく、且つ、接触抵抗値を上げることがないコネクタ接点材料を提供することを目的とする。【解決手段】 フッ素系樹脂微粒子とフッ素系油とが混合した塗膜を基材表面に有するコネクタ接点材料であって、塗膜厚みが0.2〜0.5μmであるとともに、塗膜中のフッ素系樹脂微粒子とフッ素系油との合計量に対するフッ素系樹脂微粒子の割合が20〜40質量%であることとし、摩擦係数が小さくて挿入力が小さく、且つ、接触抵抗値を上昇させないコネクタ接点材料とする。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
フッ素系樹脂微粒子とフッ素系油とが混合した塗膜を基材表面に有するコネクタ接点材料であって、塗膜厚みが0.2〜0.5μmであるとともに、塗膜中のフッ素系樹脂微粒子とフッ素系油との合計量に対するフッ素系樹脂微粒子の割合が20〜40質量%であることを特徴とするコネクタ接点材料。
IPC (5件)：
H01R 13/03 ,  C10M 107/38 ,  C10M 147/02 ,  C10M 147/04 ,  C10M 169/04
FI (5件)：
H01R13/03 Z ,  C10M107/38 ,  C10M147/02 ,  C10M147/04 ,  C10M169/04
Fターム (9件)：
4H104BD06A ,  4H104CD01C ,  4H104CD02C ,  4H104CD04A ,  4H104CD04C ,  4H104EA08C ,  4H104LA03 ,  4H104PA14 ,  4H104QA08
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (8件)
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