特許
J-GLOBAL ID：200903059403480355
リール・リール間の基板テープ研磨システム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
宮崎 昭夫
, 金田 暢之
, 伊藤 克博
, 石橋 政幸
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-569346
公開番号（公開出願番号）：特表2004-528186
出願日： 2002年03月04日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：
高温超伝導体(HTS)被覆テープを製造する際に用いられる長い長さの金属基板テープ(124)を研磨するのに適した、リール・リール間の単一工程の機械研磨システムであって、払出しスプール(110a)と巻取りスプール(110b)との間を移動する金属基板テープ(124)の軸に沿って、後続の水洗ステーション(116)と組み合わされて配置された研磨ステーション(114)の複数の例示を含む機械研磨システムが開示される。金属基板テープは、後から緩衝層を堆積させるのに適した表面平滑度を得る。
請求項（抜粋）：
金属テープを単一工程により連続して多段階表面研磨する方法であって、
a]未研磨の金属テープを設けることと、
b]研磨ステーションおよび水洗ステーションを各々が有する表面処理ユニットを複数個有する研磨チャンバを設けることと、
c]前記未研磨の金属テープを前記研磨チャンバ内に連続的に供給することと、
d]前記金属テープを、連続する複数の表面処理ユニットの各々が前記金属テープの表面をさらに研磨する、一連の表面処理ユニットに通すことと、
e]研磨済みの金属テープを前記研磨チャンバから回収することとを有する方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
B24B7/13
, B24B37/00 C
, B24B37/00 H
3C043BB11
, 3C043CC07
, 3C043CC11
, 3C058AA07
, 3C058AA18
, 3C058CB03
, 3C058DA02
