封止用エポキシ樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いた半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-098228
公開番号（公開出願番号）：特開平8-291213
出願日： 1995年04月24日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：

【要約】【目的】低応力を維持しつつ、密着性及び連続成形性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いた半導体装置を提供する。【構成】エポキシ樹脂に、硬化剤、無機充填剤及び硬化促進剤を添加してなる封止用エポキシ樹脂組成物において、1分子中にケイ素原子に直結したビニル基を有し、重合度が10〜500のオルガノポリシロキサンと、1分子中にケイ素原子に直結した水素原子を2個以上有し、重合度が10以下のオルガノポリシロキサンと、ポリオキシアルキレン基及びSiH基を有するオルガノポリシロキサンとからなるシリコーンと、ビフェニル型エポキシ樹脂とジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂との溶融混合物であるエポキシ樹脂とを溶融混合させてなるシリコーン変性樹脂を含有する。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂に、硬化剤、無機充填剤及び硬化促進剤を添加してなる封止用エポキシ樹脂組成物において、(A)1分子中にケイ素原子に直結したビニル基を有し、重合度が10〜500のオルガノポリシロキサン〔オルガノポリシロキサンA〕と、(B)1分子中にケイ素原子に直結した水素原子を2個以上有し、重合度が10以下のオルガノポリシロキサン〔オルガノポリシロキサンB〕と、(C)ポリオキシアルキレン基及びSiH基を有するオルガノポリシロキサン〔オルガノポリシロキサンC〕と、からなるシリコーンと、(D)ビフェニル型エポキシ樹脂とジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂との溶融混合物であるエポキシ樹脂〔エポキシ樹脂D〕と、を溶融混合させてなるシリコーン変性樹脂を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/20 NHQ , C08G 59/14 NHB , C08K 5/54 NLC , C08L 63/00 NJW , C08L 63/00 NKB , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/20 NHQ , C08G 59/14 NHB , C08K 5/54 NLC , C08L 63/00 NJW , C08L 63/00 NKB , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開平2-191659
特開平2-138329
特開平4-081423

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