特許
J-GLOBAL ID：200903059809409872

実装型電子回路部品

発明者：
早川 俊高

早川 俊高 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 松浦 喜多男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-292509
公開番号（公開出願番号）：特開2002-111165
出願日： 2000年09月26日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：
【要約】【課題】 実装型電子回路部品にあって、その実装面に形成した端子パッドの接合強度を向上させること。【解決手段】 実装型電子回路部品1は、その実装面にあって、各端子パッド4の周縁を覆うようにして、実装面を絶縁層5により被覆したものであり、このため、端子パッド4の実装面に対する保持強度が向上し、外的衝撃による端子パッド4の剥離が低減する。
請求項（抜粋）：
実装面に、回路基板の所要導電路と接続する端子パッドが形成された実装型電子回路部品において、各端子パッドの周縁を覆うようにして、実装面を絶縁層により被覆したことを特徴とする実装型電子回路部品。
IPC (2件)：
H05K 1/18 ,  H01F 27/06
FI (2件)：
H05K 1/18 B ,  H01F 15/02 F
Fターム (13件)：
5E070AA05 ,  5E070AB01 ,  5E070DB02 ,  5E070EA01 ,  5E070EA10 ,  5E336AA01 ,  5E336AA04 ,  5E336AA09 ,  5E336CC02 ,  5E336CC51 ,  5E336CC52 ,  5E336EE03 ,  5E336GG16
引用特許：
審査官引用 (4件)
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