特許
J-GLOBAL ID：200903059912640833

配線基板

発明者：
竹内 裕貴

竹内 裕貴 について

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小嶋 敏文

小嶋 敏文 について

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大林 和重

大林 和重 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-068133
公開番号（公開出願番号）：特開2002-158450
出願日： 2001年03月12日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：
【要約】【目的】 電子部品を埋め込んだ配線基板において、埋め込み樹脂上に形成された配線層の密着性が高く、メッキフクレ等の密着性不良に起因する不具合が発生せず、耐熱衝撃試験、耐水性試験等の信頼性試験において高い信頼性が得られる配線基板を提供すること【構成】 配線基板内部に埋め込み樹脂を用いて電子部品を埋め込んだ配線基板において、埋め込み樹脂と配線層との界面が形成する凹凸の十点平均粗さRzが2〜6μmになるように調製する。埋め込み樹脂は、少なくとも一種類の無機フィラーとを含むものであり、かつ無機フィラーの含有量が35〜65体積%の範囲に調製することで、より効果的に配線層の密着性を向上できる。
請求項（抜粋）：
基板内部に埋め込み樹脂を用いて電子部品を埋め込んだ配線基板において、該埋め込み樹脂と配線層との界面が形成する凹凸の十点平均粗さRzが2〜6μmであることを特徴とする配線基板。
IPC (5件)：
H05K 3/46 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14
FI (5件)：
H05K 3/46 Q ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/12 B ,  H01L 23/14 R
Fターム (36件)：
4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002EL137 ,  4J002FD016 ,  4J002FD147 ,  4J002GQ05 ,  5E346AA02 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC58 ,  5E346DD02 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346DD48 ,  5E346EE08 ,  5E346EE19 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG22 ,  5E346GG24 ,  5E346GG25 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (5件)
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