フレキシブル配線基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石島茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-048878
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252446
出願日： 2001年02月23日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【課題】フレキシブル配線基板の配線のファインパターンを可能にする技術を提供する。【解決手段】本発明では、表裏に基準導電層12と第1の表面導電層13が配置され、第1の表面導電層13を貫通する第1のビア15を備えた第1のベースフィルム11の表面に、第1の無電解めっき層18及び第1の導電材料16を順次成長させた後、第1の無電解めっき層18、第1の導電材料16及び第1の表面導電層13で構成される第1の被覆導電層91をエッチングし、その膜厚を薄くした後に、パターニングして第1の配線層を形成している。このように、薄い第1の被覆導電層91をエッチングしてパターニングするため、ウエットエッチングなどの等方性エッチングで第1の被覆導電層91をパターニングする場合でも、所望のパターン幅を得ることができる。

請求項（抜粋）：

少なくとも第一のベースフィルムと、前記第一のベースフィルムの一面に配置された基準導電層とを有する基板の、前記一面とは反対側の面に、第一の導電層を形成するフレキシブル配線基板の製造方法であって、少なくとも前記第一のベースフィルムの、前記一面とは反対側の面に開口を有する第一の孔を形成し、前記第一の孔内に前記基準導電層を露出させる工程と、前記第一の孔内と、前記反対側の面側に第一の導電材料を成長させ、第一の被覆導電層を形成する工程と、前記第一の被覆導電層の膜厚を薄くし、第一の導電層を形成する工程とを有するフレキシブル配線基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/18 , H05K 3/06 , H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 3/18 H , H05K 3/06 A , H05K 3/46 N , H05K 3/46 B

Fターム (55件)：

5E339AA02 , 5E339AB02 , 5E339AC01 , 5E339AD03 , 5E339AD05 , 5E339AE01 , 5E339BC02 , 5E339BD11 , 5E339BE13 , 5E339CE12 , 5E339CF15 , 5E339CF16 , 5E339CF17 , 5E339EE03 , 5E339GG02 , 5E343AA02 , 5E343AA12 , 5E343AA33 , 5E343BB14 , 5E343BB24 , 5E343BB71 , 5E343DD33 , 5E343DD34 , 5E343DD43 , 5E343DD44 , 5E343DD75 , 5E343DD76 , 5E343GG06 , 5E343GG08 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346AA51 , 5E346BB15 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346DD22 , 5E346DD25 , 5E346DD32 , 5E346DD44 , 5E346EE31 , 5E346EE33 , 5E346EE35 , 5E346FF04 , 5E346FF07 , 5E346FF15 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG18 , 5E346GG22 , 5E346GG23 , 5E346GG28 , 5E346HH26

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平3-068194
配線基板とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-206186 出願人：日本特殊陶業株式会社
FPCの導体回路形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-279904 出願人：株式会社フジクラ

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