特許
J-GLOBAL ID：200903060030712798

含Au表面処理Ti材料

発明者：
澁谷 義孝

澁谷 義孝 について


出願人/特許権者：
日鉱金属株式会社

日鉱金属株式会社 について


代理人 (2件)： 赤尾 謙一郎 ,  下田 昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-198483
公開番号（公開出願番号）：特開2009-035748
出願日： 2007年07月31日
公開日（公表日）： 2009年02月19日
要約：
【課題】チタン基材表面にAu層又はAuを含む層を強固かつ均一に形成可能な含Au表面処理Ti材料を提供する。【解決手段】Ti基材2の表面に、Ru、Rh、Pd、Ir、Os及びPtからなる群より選択される少なくとも1種類以上のAuより易酸化性の貴金属からなる第1成分とAuとの合金層6が形成され、合金層とTi基材との間に、Ti、Oがそれぞれ10wt%以上でかつ前記第1成分が20 wt.%以上含まれる1nm以上の中間層2aが存在する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
Ti基材の表面に、Ru、Rh、Pd、Ir、Os及びPtからなる群より選択される少なくとも1種類以上のAuより易酸化性の貴金属からなる第1成分とAuとの合金層、又はAu単独層が形成され、 前記合金層又は前記Au単独層と前記Ti基材との間に、Ti、O、及び前記第1成分を含む中間層が存在する含Au表面処理Ti材料。
IPC (2件)：
C23C 14/16 ,  C23C 14/14
FI (2件)：
C23C14/16 Z ,  C23C14/14 D
Fターム (7件)：
4K029AA02 ,  4K029BA05 ,  4K029BA22 ,  4K029BA48 ,  4K029BB02 ,  4K029BC01 ,  4K029BD06
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)

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