特許
J-GLOBAL ID：200903060090900119
超砥粒ワイヤソーによる加工材の切断方法および超砥粒ワイヤソーにより切断加工された加工材
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-313187
公開番号（公開出願番号）：特開2006-123055
出願日： 2004年10月28日
公開日（公表日）： 2006年05月18日
要約：
【課題】 超砥粒ワイヤソーによる切断方法において、シリコン、光学ガラス、石英ガラス、セラミックス、水晶、サファイヤ、フェライトおよびネオジウム磁石等を高精度に切断加工することである。【解決手段】 超砥粒ワイヤソーの未使用砥粒層部がダミー材を一回以上パスして切断した後で、加工材を切断加工する。ダミー材は、加工材の材質と同等か、加工材よりも切断加工し易い材料で、ダミー材の長さは、加工材の長さの5%以上であることが好ましい。未使用砥粒層部がダミー材を1回以上パスして、ダミー材を切断した後で、加工材を切断加工すると、加工材のウネリが少なくなり、高精度な加工材が得られる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
超砥粒ワイヤソーによる加工材の切断方法であって、
超砥粒ワイヤソーの未使用砥粒層部がダミー材を1回以上パスして切断した後で、加工材を切断加工する、超砥粒ワイヤソーによる切断方法。
IPC (4件)：
B24B 27/06
, B23D 57/00
, B28D 5/04
, H01L 21/304
B24B27/06 H
, B23D57/00
, B28D5/04 C
, H01L21/304 611W
3C040AA19
, 3C058AA05
, 3C058AA19
, 3C058CB01
, 3C058CB03
, 3C058DA03
, 3C058DA17
, 3C069AA01
, 3C069BA06
, 3C069BB01
, 3C069BB02
, 3C069CA01
, 3C069CA02
, 3C069CA04
, 3C069EA01
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)
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