特許

J-GLOBAL ID：200903060143110905

固体撮像装置

発明者： 阿部 潤一
出願人/特許権者： 岩手東芝エレクトロニクス株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 特許業務法人 天城国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-099349
公開番号（公開出願番号）：特開2008-258949
出願日： 2007年04月05日
公開日（公表日）： 2008年10月23日
要約：

【課題】受動部品を効率的に配置し、小型化を図ることが可能な固体撮像装置を提供する。【解決手段】第1の基板11に形成された画素領域12とロジック領域13を有する固体撮像素子14と、固体撮像素子14上に載置され、ヴィア19を有する透光性の第2の基板15と、第2の基板15上に載置され、ヴィア19を介して固体撮像素子14と電気的に接続される受動素子17を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の基板に形成された画素領域とロジック領域を有する固体撮像素子と、 前記固体撮像素子上に載置され、ヴィアを有する透光性の第2の基板と、 前記第2の基板上に載置され、前記ヴィアを介して前記固体撮像素子と電気的に接続される第1の受動素子を備えることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (3件)：

H04N 5/225 ,  H01L 27/14 ,  H04N 5/335

FI (3件)：

H04N5/225 D ,  H01L27/14 D ,  H04N5/335 V

Fターム (29件)：

4M118GC02 ,  4M118GC11 ,  4M118GD03 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA20 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA30 ,  4M118HA31 ,  4M118HA33 ,  5C024BX01 ,  5C024CY47 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX42 ,  5C024EX51 ,  5C024EX55 ,  5C024HX02 ,  5C122DA04 ,  5C122DA09 ,  5C122EA54 ,  5C122EA59 ,  5C122FB03 ,  5C122FB20 ,  5C122GE11 ,  5C122GE17 ,  5C122GE18

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体素子の製造方法およびカメラモジュールの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-055276   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (4件)

• 特開平4-235475
  
• 撮像モジュールおよび赤外線カット用のフィルム付きスペーサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-360998   出願人：新光電気工業株式会社
• 回路モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-193291   出願人：三洋電機株式会社
• 撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-168236   出願人：松下電子工業株式会社