特許
J-GLOBAL ID：200903060158473290

液状樹脂材料の塗布方法

発明者：
生島 和正

生島 和正 について


出願人/特許権者：
武蔵エンジニアリング株式会社

武蔵エンジニアリング株式会社 について


代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-260679
公開番号（公開出願番号）：特開2001-079483
出願日： 1999年09月14日
公開日（公表日）： 2001年03月27日
要約：
【要約】【課題】 電極接合部の樹脂材料による確実なる囲撓被覆を、その樹脂材料の高い塗布精度の下で、大型の負圧装置の使用なしに実現する。【解決手段】 半導体素子5の電極接合部を樹脂材料9で囲撓して被覆するに当って、その樹脂材料9を大気中で塗布するとともに、樹脂材料内等に封じ込められた気体10を負圧雰囲気中で吸引除去して後、樹脂材料9を硬化させる。
請求項（抜粋）：
半導体素子または電子部品の電極接合部を樹脂材料で囲撓するに当り、液状樹脂材料を大気中で塗布するとともに、その液状樹脂材料内および液状樹脂材料間に封じ込められた気体を負圧雰囲気中で吸収除去し、その後、液状樹脂材料を硬化させることを特徴とする液状樹脂材料の塗布方法。
IPC (3件)：
B05D 3/12 ,  H01L 21/56 ,  B05C 9/12
FI (3件)：
B05D 3/12 A ,  H01L 21/56 E ,  B05C 9/12
Fターム (16件)：
4D075BB56Z ,  4D075BB92Z ,  4D075CA47 ,  4D075DA06 ,  4D075DB14 ,  4D075DC22 ,  4D075EA35 ,  4F042AA06 ,  4F042BA06 ,  4F042BA27 ,  4F042DD17 ,  4F042DE09 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA10 ,  5F061DE06
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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