半導体パッケージおよびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：及川泰嘉 , 清水守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-339189
公開番号（公開出願番号）：特開2004-104139
出願日： 2003年09月30日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：

【課題】容易に安定した封止をすることが可能な半導体パッケージおよびその製造方法を提供する。【解決手段】半導体パッケージは、表面に配線が設けられているテープ基板と、バンプ3および支持体4dと、該バンプおよび支持体を介して前記テープ基板上に設けられる半導体チップ1とからなり、前記バンプは金で形成されてテープ基板の配線と電気的に接続され、支持体は前記テープ基板の配線と電気的に接続されないように配置されている。このパッケージの製造方法は、前記支持体と対向した部分に逃げ部15が設けられた冶具を用い、冶具の逃げ部に支持体が対向するように半導体チップを配置して、テープ基板と半導体チップを接続する。また支持体上に液状又は熱可塑性の樹脂を前もって塗布しておき、テープ基板と半導体チップを支持体をスペーサとして樹脂により接続する。【選択図】図15

請求項（抜粋）：

表面に配線が設けられているテープ基板と、バンプおよび支持体と、該バンプおよび支持体を介して前記テープ基板上に設けられる半導体チップとからなり、前記バンプは金で形成されて前記テープ基板の配線と電気的に接続され、前記支持体は前記テープ基板の配線と電気的に接続されないように配置されていることを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (1件)：

H01L21/60

FI (3件)：

H01L21/92 602P , H01L21/60 311R , H01L21/60 311T

Fターム (4件)：

5F044KK03 , 5F044LL01 , 5F044LL17 , 5F044QQ02

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開昭56-160048号公報
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-368621 出願人：株式会社デンソー
パッケージの実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-178404 出願人：富士通株式会社

全件表示

審査官引用 (3件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-368621 出願人：株式会社デンソー
パッケージの実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-178404 出願人：富士通株式会社
特開昭56-160048

前のページに戻る