シリコン微細加工に用いる異方性エッチング剤組成物及びエッチング方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：永井隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-235871
公開番号（公開出願番号）：特開2006-054363
出願日： 2004年08月13日
公開日（公表日）： 2006年02月23日
要約：

【課題】 MEMS部品、半導体材料、特にシリコンを部材とするシリコン微細加工部品に係り、シリコン表面の結晶面方位に対し異なったエッチング速度を有するシリコン異方性エッチング剤並びにシリコンの異方性エッチング方法を提供する。【解決手段】有機アルカリ化合物(好ましくは水酸化テトラメチルアンモニウム)および還元性化合物(ヒドロキシルアミン類、ヒドラジン類、リン酸塩類、次亜リン酸塩類、還元糖類、アスコルビン酸、グリオキシル酸、及びブレンツカテキン、並びにそれらの誘導体から選ばれる少なくとも1種)を含有することを特徴とするシリコン微細加工に用いる異方性エッチング剤組成物、且つ該組成物を用いるシリコンの異方性エッチング方法。

請求項（抜粋）：